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半導體測試系統(含測試機)
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Hoya激光是一種常見的材料分析儀器，Hoya激光廣泛應用于半導體器件測試、材料研究、微觀結構分析等領域，具有重要的應用價值和發展前景。
Newwave激光是一種常用的激光微加工設備，主要用于微型器件的制造和加工。該系統采用激光脈沖來剝蝕材料表面，具有高精度、高效率、低損傷等優點.
激光修補機采用FIB系統可實現掩膜版缺陷修復，且方法簡便、快捷。在透光區域的缺陷修復可以使用離子沉積，選擇沉積C作為掩膜版的修復材料；在遮光區域的缺陷修復使用離子濺射，刻蝕掉遮光缺陷。
激光修補機是一種利用激光技術對各類物品進行修補加工的設備。激光修補機具有加工速度快、精度高、損傷小等優勢，可以有效地提高工作效率和加工質量。
激光修復機是一種利用激光技術對半導體芯片進行修復的設備。激光修復機主要是用于修復芯片上的缺陷或故障，以保證芯片性能和可靠性。
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