產品中心
當前位置：首頁 > 產品中心 > 半導體測試系統(含測試機) > 激光微加工修復探針臺系統
半導體測試系統(含測試機)
相關文章
激光微加工是一種用于測試和分析微納米結構的高精度儀器系統，激光微加工主要應用于半導體器件、光電器件、生物醫學等領域。
激光修補機采用FIB系統可實現掩膜版缺陷修復，且方法簡便、快捷。在透光區域的缺陷修復可以使用離子沉積，選擇沉積C作為掩膜版的修復材料；在遮光區域的缺陷修復使用離子濺射，刻蝕掉遮光缺陷。
激光修補機是一種利用激光技術對各類物品進行修補加工的設備。激光修補機具有加工速度快、精度高、損傷小等優勢，可以有效地提高工作效率和加工質量。
激光修復機是一種利用激光技術對半導體芯片進行修復的設備。激光修復機主要是用于修復芯片上的缺陷或故障，以保證芯片性能和可靠性。
失效分析探針臺,FA(失效分析)專用激光探針臺系統 失效分析實驗室專用（芯片去層/線路或Pad切割與熔接電性能測試驗證）
激光探針臺系統（共聚焦顯微鏡光路）$n超快短脈沖激光精細微加工修復系統$n激光可選擇性去除特定材料而不損傷下層或基底$n激光最小加工精度1*1μm
公司地址：上海市浦東新區疊橋路456弄創研智造J6區202室公司郵箱：bling@buybm.com
TEL：021-61052039
在線留言